典型应用1：PCB（印刷电路板）缺陷检测

                     检测范围：焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

                     检测目的：满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。

                     技术路线：

                                   （1）将PCB板放入移动平台上，调整放置方向与运动方向平行。

                                   （2）调节运动装置的速度，保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

                                   （3）打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

                                   （4）通过计算机实时分析，输出结果，生成检测报告。

典型应用2：半导体缺陷检测

                     检测范围：平整度、焊点质量、弯曲度检测。

                     检测目的：半导体工业具有高集成、大规模的特点，且元器件生产尺寸巨细、数量众多且种类繁杂，迫切需要高精度、高效率、零过错的检测方案。